氮化鋁陶瓷基板相對(duì)于氧化鋁套基板而氧，機(jī)械強(qiáng)度和硬度增加，相應(yīng)的導(dǎo)熱率比氧化鋁陶瓷基板更高。氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作難度增加，加工工藝也有所不同。今天小編主要是講述一下氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程和加工制造工藝。

一，氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程

1，氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作過(guò)程

氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程，大致和陶瓷基板的制作流程接近，需要做燒結(jié)工藝，厚膜工藝，薄膜工藝因此具的制作流程和細(xì)節(jié)有所不同。氮化鋁陶瓷基板制作流程詳見文章“陶瓷覆銅板的覆銅工藝和陶瓷電路板厚膜工藝有何區(qū)別”

2，氮化鋁陶瓷基板研

氮化鋁陶瓷電路板的制作流程是非常復(fù)雜的，第一步就是氮化鋁陶瓷電路板的表面處理，也叫作研磨，其作用是去除其表面的附著物以及平整度的改善。

眾所周知，氮化鋁陶瓷基板會(huì)比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多，遇到比較薄的板厚要求的時(shí)候，研磨就是一個(gè)非常難得事情了，要保證氮化鋁陶瓷電路板不會(huì)碎裂，還要達(dá)到尺寸精度和表面粗糙度的要求，需要專業(yè)的人操作。

不同的研磨方式對(duì)氮化鋁陶瓷電路板的平整度、生產(chǎn)率、成品率的影響都是很大的，而且后續(xù)的工序是沒(méi)辦法提高基材的幾何形狀的精度。所以氮化鋁陶瓷電路板的制作選用的都是離散磨料雙面研磨，對(duì)于生產(chǎn)企業(yè)來(lái)講整個(gè)工序的成本會(huì)提升很多，但是為了使客戶得到比較完美的氮化鋁陶瓷電路板。

另外研磨液是一種溶于水的研磨劑，能夠很好的做到去油污，防銹，清潔和增光效果，所以可以讓氮化鋁陶瓷電路板超過(guò)原本的光澤。然而如今國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的一些氮化鋁陶瓷電路板仍舊不夠完美，例如產(chǎn)品的流痕問(wèn)題，是困擾氮化鋁陶瓷電路板加工行業(yè)的難題。主要還是沒(méi)有辦法達(dá)到比較好的成本控制和生產(chǎn)工藝。

       3，氮化鋁陶瓷基板切割打孔

    金瑞欣特種電路采用是激光切割打孔，采用激光切割打孔的優(yōu)點(diǎn)：

l 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。

l 采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。

l CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm。

l 支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。

l 自動(dòng)清洗、視覺(jué)檢測(cè)分揀、自動(dòng)上下料。

l 8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無(wú)耗材。

二，氮化鋁陶瓷基板加工制造工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的絕緣性、導(dǎo)熱性、耐高溫性、耐腐蝕性以及與硅的熱膨脹系

數(shù)相匹配等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。成型工藝是陶瓷制備的關(guān)鍵技術(shù)，是提高產(chǎn)品性能和降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)之一。

1，氮化鋁陶瓷的濕法成型工藝

陶瓷的濕法成型近年來(lái)成為研究的重點(diǎn)，因?yàn)闈穹ǔ尚途哂泄に嚭?jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、成本低和可制備復(fù)雜形狀制品等優(yōu)點(diǎn)，易于工業(yè)化推廣。

濕法成型包括流延成型、注漿成型、注射成型和注凝成型等料漿均勻流到或涂到支撐板上，或用刀片均勻的刷到支撐面上，形成漿膜，經(jīng)干燥形成一定厚度的均勻的素坯膜的一種料漿成型方法。流延成型工藝包括漿料制備、流延成型、干燥及基帶脫離等過(guò)程。

                                                                                  流延成型工藝流程圖

流延成型的工藝特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備不太復(fù)雜，工藝穩(wěn)定，可連續(xù)生產(chǎn)，效率高，自動(dòng)化程度高，坯膜性能均一且易于控制, 適于制造各種超薄形陶瓷器件，氧化鋁陶瓷基片等。

2.氮化鋁陶瓷基板的注射成型

陶瓷注射成型技術(shù)（CIM）是一種制造復(fù)雜形狀陶瓷零部件的新興技術(shù)，在制備復(fù)雜小部件方面有著其不可比擬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。隨著近年來(lái)全球范圍內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的不斷擴(kuò)大，CIM 技術(shù)誘人的應(yīng)用前景更值得期待。該工藝主要包括喂料制備、注射成型、脫脂和燒結(jié)。

                                                                                          注射成型工藝流程圖

注射成型的工藝特點(diǎn)：

(1)可近凈尺寸成型各種復(fù)雜形狀，很少(或無(wú)需)進(jìn)行機(jī)械加工；

(2)成型產(chǎn)品生坯密度均勻，且表面光潔度及強(qiáng)度高；

(3)成型產(chǎn)品燒結(jié)體性能優(yōu)異且一致性好；

(4)易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。

3.氮化鋁陶瓷的注凝成型

該工藝的基本原理是在黏度低、固相含量高的料漿中加入有機(jī)單體，在催化劑和引發(fā)劑的作用下，使料漿中的有機(jī)單體交聯(lián)聚合形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，使料漿原位固化成型，然后再進(jìn)行脫模、干燥、去除有機(jī)物、燒結(jié)，即可得到所需的陶瓷零件。

                                                                                  注凝成型工藝流程圖

注凝成型的工藝特點(diǎn)：

坯體強(qiáng)度高、坯體整體均勻性好、可做近凈尺寸成型、適于制備復(fù)雜形狀陶瓷部件和工業(yè)化推廣、無(wú)排膠困難、成本低等。更多加工工藝詳見“陶瓷基板pcb板加工工藝有幾種？”

市場(chǎng)目前主要的是流延成型和注射成型工藝，在制作氮化鋁陶瓷方面具有一定優(yōu)勢(shì)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展以及人們對(duì)環(huán)境污染的重視，凝膠流延成型和注凝成型必然會(huì)取代上述兩種方法，成為氮化鋁陶瓷的主要生產(chǎn)方法，從而促進(jìn)氮化鋁陶瓷基板的推廣與應(yīng)用。更多氮化鋁陶瓷基板制作和工藝問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是值得信賴的陶瓷基板生產(chǎn)廠家。