當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 傳感器究竟標(biāo)配什么樣的pcb板呢?
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2019-01-25
傳感器是一種檢測裝置,目前量傳感。在汽車電子產(chǎn)業(yè)和消費電子應(yīng)用市場兩大領(lǐng)域的市場占比達60%以上,那究竟什么樣的pcb板才能適合用在傳感器上呢?
首先了解一下傳感器的種類:
厚膜傳感器是利用相應(yīng)材料的漿料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后進行熱處理,使厚膜成形。
薄膜傳感器則是通過沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的,相應(yīng)敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時,同樣可將部分電路制造在此基板上.
集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上,例如現(xiàn)在大力發(fā)展的MEMS傳感器。
陶瓷傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷工藝或其某種變種工藝(溶膠、凝膠等)生產(chǎn)。完成適當(dāng)?shù)念A(yù)備性操作之后,已成形的元件在高溫中進行燒結(jié)。
厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性,在某些方面,可以認(rèn)為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型
陶瓷電路板的優(yōu)勢:
陶瓷pcb板現(xiàn)在最好的制造工藝,應(yīng)該就是LAM技術(shù)了,激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化,使二者牢固結(jié)合。
國內(nèi)傳感器行業(yè)要想更新迭代、不斷進步,肯定繞不過大范圍應(yīng)用陶瓷電路板,目前據(jù)我所知,國內(nèi)能夠生產(chǎn)LAM技術(shù)陶瓷基板的,金瑞欣特種電路就是其中一家,LAM技術(shù)下生產(chǎn)出的陶瓷pcb板有以下特點:
1.更高的熱導(dǎo)率:氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率:15~35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率:170~230 W/m·k,銅基板的導(dǎo)熱率為2W/m·K
2.更匹配的熱膨脹系數(shù):陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近,不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊,內(nèi)應(yīng)力等問題!
3.更牢、更低阻的金屬膜層:產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強度高,金屬層的導(dǎo)電性好,電流通過時發(fā)熱??;
4.絕緣性好:耐擊穿電壓高達20KV/mm;
5.導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm內(nèi)任意定制:銅厚可以定制,對MEMS的貢獻可不小。
6.高頻損耗小,可進行高頻電路的設(shè)計和組裝;介電常數(shù)小,
7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化;
金瑞欣特種電路為汽車電子和智能消費領(lǐng)域,LED領(lǐng)域等提供氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷pcb、DPC陶瓷板、COB陶瓷板等。采用先進厚膜工藝和DPC工藝,質(zhì)量放心。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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