Pcb線路板不斷像高精密方面發(fā)展，有些線路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盤之間間距非常小，噴錫會導(dǎo)致錫搭橋。金比錫穩(wěn)定，不易腐蝕和脫落，當(dāng)然也美觀很多為了焊盤平整，同時(shí)提高可靠性。Pcb線路板表面工藝做沉金板的真正緣由的具體分析如下：

一、沉金板與鍍金板的區(qū)別

二、pcb線路板為什么要用鍍金板
隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：

隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯：

趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。

根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：

鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

三、為什么要用沉金板
    為解決鍍金板的以上問題，我公司新開了一條沉金線。它主要有以下特點(diǎn):

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/span>

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

通過以上的分析可以得出，其實(shí)電路板表面處理中用沉金板和鍍金板還是有這各自的優(yōu)勢的，針對具體的線路板的應(yīng)用需求而定。當(dāng)然在高密度pcb板的表面處理更加青睞使用沉金板。金瑞欣特種電路是專業(yè)的PCB線路板廠家，如果您咨詢更多可以進(jìn)入金瑞欣欣特種電路。