隨著PCB的進一步發(fā)展，不僅有盲孔PCB，還有埋孔，甚至半孔。半孔是對于已經金屬化的孔切割一半的加工，看上去非常簡單只要對常規(guī)的加工板進行最后的銑外形就行了，實則不然。特別是有些半孔有純錫焊接的要求，要在使用過程中不得爆孔和鍍層不得剝離的要求，沒有合適的工藝安排，是不容易做到的。

半孔pcb又分兩種情況：一種是沒有焊盤連接的半孔；另一種是有焊盤連接的半孔。根據半孔的連接狀況和最終表面加工工藝的不同，生產所需要的工藝也略有不同。為了能夠達到顧客的要求，我們對此特殊工藝要求的板進行了可行性的探索。半孔pcb制作工藝和要求是什么？

    1）圖形轉移

   （根據板的具體情況采用干膜或者濕膜）所用的菲林在設計階段要為在半孔與半孔連接處的銅箔做成一套負片。

    2）圖像電鍍：鍍銅按1.0A/dm2施鍍15·20分鐘，電鍍按1.0~1.2A/dm28~12分鐘，力求鍍層均勻。退膜：退掉圖形轉移的膜即可，不可經過蝕刻。鉆孔：需采用精度較高的數控鉆孔設備。

   在此過CAD數據文件時，輔助鉆孔的設計遵循以下原則：

    A 。正確選擇輔助鉆孔點，輔助鉆孔必須與被加工孔在兩邊的切割點正相交；不可采用太大的鉆刀，若采用不適合的大鉆刀，會造成部分半孔的抗蝕鍍層被破壞，最終導致經過蝕刻出現孔內無銅，易產生百孔。

     B 鉆刀的大小選擇 ，要保證半孔兩邊的銅與被輔助鉆孔間距最小保持在0.1mm不可以太近

     3）銑槽孔：必須要求精度較高的銑床進行槽孔。

     4）蝕刻：蝕刻后需要檢查面銅和半邊孔上的銅是否蝕刻干凈，若蝕刻不干凈會導致后續(xù)圖鎳金工序將其上鎳金，從而出現連路。

     5）圖電鎳金：在電鍍過程中主要是預防一種特殊情況，表面上的銅箔受鍍面積較大，而實際的半孔間距又特別小的情況下，需要特別的控制好電鍍的電流，適當的降低電流，延長電鍍時間，否則易出現電流過大將油墨擊穿而導致連路問題。

     6）注意事項：若最后的成品板相對較小，而我們的拼板相對比較大的時候，在外形工序就得先輔助增加定位，否則可能會影響最終半孔的尺寸，因為有的半孔在銑槽孔的時候，可能會出現四邊都有銑槽孔的情形，尤其是板厚在1.2mm的產品，就更加容易出現半孔不平整的現象。

      在現實的生產工作中，若對一些傳統(tǒng)工藝進行適當的調整，會大大的提高產品制造的可行性，同時提高了成品率，降低了制造成本。如果有更多PCB電路板制造工藝的需要可以咨詢金瑞欣特種電路官網。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產廠家，專業(yè)提高高多層板，厚銅板，高頻板等，更多詳情咨詢金瑞欣特種電路網站。