陶瓷基板在LED照明領(lǐng)域被應(yīng)用廣泛，主要是基于LED陶瓷基板的散熱性更好。散熱性方面我們今天主要通過幾個(gè)方面來講述：從(1)熱傳導(dǎo)率，(2)工藝溫度，(3)線路制作方法，(4)線徑寬度 這四項(xiàng)特性作進(jìn)一步的討論：

    1、從熱傳導(dǎo)率來看，DBC與DPC散熱基板散熱更加理想

熱傳導(dǎo)率又稱為熱傳導(dǎo)系數(shù)，它代表了基板材料本身直接傳導(dǎo)熱能的一種能力，數(shù)值愈高代表其散熱能力愈好。LED散熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED芯片傳導(dǎo)到系統(tǒng)散熱，以降低LED芯片的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，散熱基板熱傳導(dǎo)效果的優(yōu)劣就成為LED工程在選用散熱基板時(shí)，重要的評估項(xiàng)目之一。由四種陶瓷散熱基板的比較可看出，雖然Al2O3材料的熱傳導(dǎo)率約在20~24之間，LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導(dǎo)率降至 2~5W/m·K左右；而HTCC因其普遍共燒溫度略低于純Al2O3基板之燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導(dǎo)系數(shù)低Al2O3基板約在 16~20W/mK之間。一般來說，LTCC與HTCC散熱效果并不如DBC與DPC散熱基板理想。

2、操作環(huán)境溫度的把控是影響成本，和質(zhì)量的重要方面

主要是指產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，使用到最高工藝溫度，而以一生產(chǎn)工藝而言，所使用的溫度愈高，相對的制造成本也愈高，且良率不易掌控。HTCC工藝本身即因?yàn)樘沾煞勰┎牧铣煞莸牟煌?，其工藝溫度約在1300~1600℃之間，而LTCC的工藝溫度亦約在850~900℃之間。此外，HTCC與LTCC在工藝后對必須疊層后再燒結(jié)成型，使得各層會有收縮比例問題，為解決此問題相關(guān)制造也在努力尋求解決方案中。另一方面，DBC對工藝溫度精準(zhǔn)度要求十分嚴(yán)苛，必須于溫度極度穩(wěn)定的1065~1085℃溫度范圍下，才能使銅層熔煉為共晶熔體，與陶瓷基板緊密結(jié)合，若生產(chǎn)工藝的溫度不夠穩(wěn)定，勢必會造成良率偏低的現(xiàn)象。而在工藝溫度與裕度的考量，DPC的工藝溫度僅需250~350℃左右的溫度即可完成散熱基板的制作，完全避免了高溫對于材料所造成的破壞或尺寸變異的現(xiàn)象，也排除了制造成本費(fèi)用高的問題。

3、金屬填空和深度鉆工藝能力是決定良品率的重要因素。

工藝能力主要是表示各種散熱基板的金屬線路是以何種工藝技術(shù)完成，由于線路制造/成型的方法直接影響了線路精準(zhǔn)度、表面粗糙鍍、對位精準(zhǔn)等特性，因此在高功率LED小尺寸的精細(xì)線路需求下，工藝解析度便成了必須要考慮的重要項(xiàng)目之一。LTCC與HTCC均是采用厚膜印刷技術(shù)完成線路制作，厚膜印刷本身即受限于網(wǎng)版張力問題，一般而言，其線路表面較為粗糙，且容易造成有對位不精準(zhǔn)與累進(jìn)公差過大等現(xiàn)象。此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝，還有收縮比例的問題需要考量，這使得其工藝解析度較為受限。而DBC雖以微影工藝備制金屬線路，但因其工藝能力限制，金屬銅厚的下限約在150~300um之間，這使得其金屬線路的解析度上限亦僅為150~300um之間(以深寬比1:1為標(biāo)準(zhǔn))。而DPC則是采用的薄膜工藝制作，利用了真空鍍膜、黃光微影工藝制作線路，使基板上的線路能夠更加精確，表面平整度高，再利用電鍍/電化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，DPC金屬線路厚度可依產(chǎn)品實(shí)際需求(金屬厚度與線路解析度)而設(shè)計(jì)。一般而言，DPC金屬線路的解析度在金屬線路深寬比為1:1的原則下約在10~50um之間。因此，DPC杜絕了LTCC/HTCC 的燒結(jié)收縮比例及厚膜工藝的網(wǎng)版張網(wǎng)問題。

由此可見，以上幾個(gè)方面是的都會影響LED陶瓷基板的散熱能力和性能。更多陶瓷pcb打樣和中小批量需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)，金瑞欣特種電路十年電路板打樣制作經(jīng)驗(yàn)，采用先進(jìn)的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板，值得信賴。