在LED行業(yè)，會(huì)用到鋁基板或者陶瓷pcb，鋁基板和陶瓷pcb到底那個(gè)更好呢？LED的散熱主要是看芯片，LED散熱除了芯片的散熱，還有介電常數(shù)以及熱膨脹系數(shù)。今天小編從材質(zhì)等方面詳細(xì)闡述一下：

鋁基pcb

鋁基板是屬于金屬基板，采用的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下：

一，5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列，主要元素為鎂，含鎂量在3——5％之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點(diǎn)為密度低、抗拉強(qiáng)度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機(jī)油箱。

二，1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達(dá)到99．00％以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價(jià)格相對(duì)比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個(gè)系列。

三，1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達(dá)到99．00％以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價(jià)格相對(duì)比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個(gè)系列。

在看一下陶瓷pcb

陶瓷基板——是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

陶瓷pcb具有以下一些特點(diǎn)：

◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

◆ 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

◆與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

◆使用溫度寬——55℃——850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝?？晒?jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0．3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0．3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0．3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0．63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．14K／W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

AIN陶瓷板具有超高的導(dǎo)熱率，室溫下理論導(dǎo)熱率為319W／（m·K），還有良好的絕緣性，25℃時(shí)電阻率大于1014Ω·cm。

隨著市場(chǎng)的發(fā)展，陶瓷pcb技術(shù)越來(lái)越成熟，陶瓷板成本降低，大規(guī)模工程的生產(chǎn)。陶瓷pcb的需求和應(yīng)用空間會(huì)更大。更多陶瓷pcb制作需求可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的pcb打樣和中小批量廠家，采用DPC陶瓷工藝和厚膜工藝，專業(yè)電路板制作十年，值得信賴。更多相關(guān)資訊見“鋁基板和陶瓷電路板哪個(gè)好”