DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別

 功率電子器件不斷發(fā)展，散熱問題成為非常重要的解決問題。在功率電子封裝中，散熱基板不僅承擔著電氣鏈接和機械支撐的作用，更是熱量傳輸?shù)闹匾ǖ?。目前功率電子器件用的比較多的散熱基板有DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板，那么DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別。

一，什么是DBA陶瓷基板？有什么優(yōu)勢？

車載大功率敷鋁基板為復合動力汽車動力控制及變換系統(tǒng)的關鍵零部件，采用是就是DBA陶瓷基板。

圖   DBA陶瓷基板，來源：三菱綜合材料

直接敷鋁陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工藝技術發(fā)展起來的新型金屬敷接陶瓷基板，是鋁與陶瓷層鍵合而形成的基板，其結構與DBC 相似，也可以像PCB一樣蝕刻出各式各樣的圖形。

                                          圖  DBC基板結構，來源：三菱綜合材料

1.DBA陶瓷基板敷接原理

DBA陶瓷基板敷接過程是利用鋁在液態(tài)對陶瓷有較好的潤濕性能來實現(xiàn)。在660℃以上液態(tài)Al和陶瓷潤濕后，隨著溫度的降低，Al就直接在陶瓷表面提供的晶核結晶生長，冷卻到室溫實現(xiàn)兩者結合。

                                       圖   傳統(tǒng)敷鋁陶瓷基方法：a)液相敷接法，b)金屬過渡法

敷鋁基板技術有液鋁敷接法和金屬過渡法。金屬鋁在空氣中極易氧化，在鋁液表面生成一層致密的氧化鋁膜，大大降低了鋁液與陶瓷的潤濕性，影響陶瓷基板敷鋁過程及敷接強度，因此改善鋁與陶瓷的潤濕性是制備DBA陶瓷基板的必要條件。可通過去除鋁表面氧化層，采用一定的措施隔絕氧氣，或通過在陶瓷表面形成一層金屬過渡層，通過Al-金屬共晶液相，解決鋁與陶瓷界面潤濕性不佳的問題。

2.DBA陶瓷基板的發(fā)展狀況

基于DBA基板的高抗熱震性、低重量，使其有廣泛的應用前景和進一步推廣改進的價值。目前國內(nèi)外對 DBA技術做了大量的研究工作，但對鋁/陶瓷界面的結構細節(jié)方面的研究還不夠深入。因?qū)ρ鹾坑袊栏竦南拗疲珼BA對設備和工藝控制要求較高，基板制作成本較高，且表面鍵合鋁厚度一般在100μm 以上，不適合精細線路的制作，使其推廣和應用受到限制。

二、DBA陶瓷基板的特點、應用以及與DBC陶瓷基板的區(qū)別

1，DBA陶瓷基板的特點、應用

銅和氧化鋁敷接的溫度較高（>1000℃），界面形成中間相CuAlO2/CuAl2O4，所以敷銅氧化鋁基板的內(nèi)應力較大，抗熱震性能相對較差，在受到熱循環(huán)作用時，容易在界面處產(chǎn)生裂紋，導致DBC基板整體失效；且CuAlO2/CuAl2O4的導熱性差，影響基板的整體散熱性能。

而鋁和氧化鋁陶瓷基板的敷接是物理潤濕，在界面上無化學反應，且純鋁自身良好的塑性能夠緩解界面因熱膨脹系數(shù)不同引起的熱應力，抗剝離強度較大，提高了可靠性。

目前，DBA陶瓷基板已被實際用作混合動力汽車和產(chǎn)業(yè)機器的變頻器的絕緣電路基板，優(yōu)異的性能使其在對高可靠性有特殊要求的器件上具有巨大的潛力，非常適合用于汽車電子、航空航天等領域。

2，DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別

鋁的導電性能雖沒有銅優(yōu)越，但鋁來源充足，價格低廉，與銅相比，鋁具有較低的熔點，與陶瓷基板有相對較好的浸潤性，優(yōu)良的塑性等特點，DBA具有與DBC不同的性能特點：

1）優(yōu)良的抗熱震疲勞性能。金屬鋁具有比銅更低的屈服強度，其塑性變形速率更平緩，在受到熱循環(huán)作用時，可有效降低鋁和陶瓷之間的內(nèi)應力。

2）良好的熱穩(wěn)定性；

3）重量輕，與同結構的DBC相比減輕44%；

4）良好的鋁線鍵合能力；

5）鋁與陶瓷之間的熱應力相對較小。

DBA與DBC 在很多方面類似，但是相比于DBC，DBA具有顯著的抗熱震性能和熱穩(wěn)定性能，且重量輕、熱應力小，對提高在極端溫度下工作器件的穩(wěn)定性十分明顯，因此特別適合用于功率電子電路。同樣DBC陶瓷基板因為覆銅，能夠承載更大電流、導熱性更好，應用更廣泛。更多散熱陶瓷基板可以咨詢金瑞欣特種電路。