埋盲孔工藝在pcb制作工藝中算是比較復雜的工藝，一般來說做這樣的電路板比同樣層數同樣尺寸的板子要貴一些，今天小編要分享是盲孔雙面鋁基板的加工的九大工序

（1）盲孔雙面鋁基板制作首先要根據客戶資料要求，作好相關的工程設計。選擇符合設計要求的FR4雙面薄覆銅板下料，板厚、銅箔應符合設計要求，通常板厚0.2mm~~0.5mm。按FR4傳統(tǒng)制作工藝，鉆孔，PTH,全板鍍，光成像，圖形鍍，蝕刻，退膜，QC全檢。然后對此雙面板進行黑色氧化（或棕化）。

    （2）根據MI（制作說明）和工卡上設計要求，選擇合適的鋁基板型號、厚度，根據工卡要求尺寸下料。對鋁基板作陽極氧化處理，使其表面形成一層絕緣的氧化膜，膜厚≥10微米。

   （3）對半固片下料，其型號、尺寸符合工卡要求。

   （4）盲孔雙層鋁基板制作需要根據MT（制造說明）和工卡上的設計結構，把已完成了黑化（或棕華）的雙面板、半固化片、鋁板疊層，按常規(guī)工藝作 層壓。層壓后裁去毛邊，烘烤（150℃/4小時），消除應力。

  （5）鋁基面貼上保護膜。

  （6）對線路面刷板，印阻焊與字符。

  （7）根據設計（或客戶）要求，作表面涂覆：熱風整平、沉鎳/金或沉銀，或OSP。

   若作熱風整平（噴錫），需撕去保護膜，熱風整平后再貼上保護膜保護鋁面如果鋁面已經貼的是耐高溫（250℃）保護膜，熱風整平則不必撕去。

  （8）外形加工（銑、沖、剪或V-cut）,鉆出安裝孔。

  （9）最終檢查，耐壓、絕緣電阻測試。包裝、發(fā)貨。

     綜上：盲孔雙面鋁基板的全過程加工就完成了，要做出更好的電路板還是需要在制作的工藝過程細節(jié)的有效把控，才能提高生產和通過率。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產廠家，專業(yè)提供高密度pcb，埋盲孔pcb，厚銅pcb，高頻pcb等，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網。